涂鍍層測厚儀精度的影響有哪些因素？
1．影響因素的有關說明
a基體金屬磁性質磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
e曲率試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
g磁場周圍各種電氣設備所產生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著物質本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感，因此，必須清除附著物質，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i測頭壓力測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。
j測頭的取向測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。

按照標準指導性技術檔GB/Z 20288-2006《電子電器產品中有害物質檢測樣品拆分通用要求》中規(guī)定：表面處理層應盡量與本體分離（鍍層），對于確定無法分離的鍍層，可對表面處理層進行初篩（使用X射線熒光光譜儀（XRF）手段），篩選合格則不用拆分；篩選不合格，可使用非機械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化學溶劑溶劑提取額）。對鍍層樣品進行RoHS測試時，先用EDX0B儀器直接進行鍍層RoHS測試，如果合格則樣品符合RoHS標準。如果鍍層不合格將進行下步拆分測試。


鍍層測厚儀與傳統(tǒng)方法的區(qū)別：

項目

傳統(tǒng)化學分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和設備）

X熒光光譜分析方法

分析速度

分析速度比較慢，快速的測試方法也要10～30min得到測試結果

一般只需1～3min就可以得到測試結果結果

分析效果

測試結果受人為因素影響很大，測試結果重復性不高

幾乎無人為因素影響，測試精度很高，測試重復性很高

勞動強度

全手工分析勞動強度大

X測試過程大部分由儀器完成，人員勞動強度極低。

同時分析元素數(shù)

一般一次只能分析一個元素

同時可分析幾十種元素

是否與化學組份、化學態(tài)有關

受到待測元素的價態(tài)及化學組成的影響，樣品不同的價態(tài)和化學組成要采用不同的化學分析方法

純物理測量，與樣品的化學組份、化學態(tài)無關

分析測試成本

需要大量的化學品，和較復雜的處理過程，測試成本比較高

無需要制樣，不需要化學品，樣品處理過程簡單，測試成本很低

人員要求

對測試人員需要進行長期嚴格的培訓，人員操作技術要求高

對人員技術要求很低，普通的工人經過簡單的培訓即可熟練操作使用

X-ray熒光鍍層測厚儀介紹：
被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識，對每一種化學元素的原子來說，都有其特定的能級結構，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發(fā)出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級結構都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
對于PCB生產企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹THick800A。-ray測厚儀采用上照式設計,符合電鍍產品的特點,滿足不規(guī)則樣品的測試.

X-ray測厚儀應用領域：

五金電鍍厚度檢測，

首飾電鍍貴金屬厚度檢測，

電子連接件表層厚度檢測，

電鍍液含量分析。

電力行業(yè)高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，

銅鍍錫件厚度檢測，材料金屬鍍層厚度檢測。

銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，

鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

產品計量：

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售后服務：

X-ray測厚儀專門針對鍍層厚度測量而精心設計的新型高端儀器，已經成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態(tài)無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設定儀器參數(shù)，并就有多種先進的分析方法，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

電鍍簡單的說就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因為用途和材料不同，一般的電鍍有鍍鋅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據(jù)需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術方便來話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶的需求，所以電鍍的膜厚測量也是電鍍技術能力和成本的一個重要指標。
專業(yè)提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶鍍層膜厚測量的難題

利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型中進行選擇。測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結構也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。

檢測部位可見
通過設置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機型那樣對燈泡進行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
檢測器：Si半導體檢測器（SDD）（無需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產品優(yōu)勢：
采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；
電力行業(yè)中高壓隔離開關應用范圍相當?shù)膹V泛，主要用于高壓線路無負載換接、斷路器等電氣設備與高壓線路之間的電氣隔離，其鍍層厚度會極大的影響開關導電性和使用壽命。因此，對相關部件表面鍍層厚度的測量就顯得尤為必要。

鍍銀層主要作用在于防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經除油去銹；再預鍍薄銀或浸入由氯化等配成的溶液中，進行化處理，使在制件表面鍍上一層膜；然后將制件作陰極，純銀板作陽極，浸入由銀和所配成的電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍后處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。如何測量鍍銀層厚度對于整個產品質量至關重要，天瑞儀器生產的鍍銀厚度測試儀是快速、準確、無損檢測儀器，廣泛應用于電子電器、五金工具、電子連接器、印制線路板、五金端子等產品中，產品得到了客戶的廣泛應用和認可。

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

利用天瑞儀器的explorer5000鍍銀層測厚儀分析一系列銅鍍銀樣品，所得結果如下表。各個數(shù)據(jù)點相關系數(shù)為0.996，線性相關性非常好。當銀厚度為1-30 μm 范圍內，測量值與標稱值平均誤差為0.6 μm， 30-60 μm 范圍內平均誤差為 1.3 μm，相對誤差小于4，在可接受范圍以內，測厚范圍可達1-60 μm。

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