磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質(zhì)
基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進行測量是不可靠的。
e曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形
測頭會使軟覆蓋層試件變形，歐譜因此在這些試件上測出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
g磁場
周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著物質(zhì)
本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i測頭壓力
測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。
j測頭的取向
測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。a基體金屬特性
對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質(zhì)，應當與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。
b基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3中的某種方法進行校準。
c邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進行測量。
d曲率
不應在試件的彎曲表面上測量。
e讀數(shù)次數(shù)
通常由于儀器的每次讀數(shù)并不完全相同，因此必須在每一測量面積內(nèi)取幾個讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進行多次測量，表面粗造時更應如此。
f表面清潔度
測量前，應清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)

電鍍簡單的說就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因為用途和材料不同，一般的電鍍有鍍鋅、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據(jù)需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術(shù)方便來話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶的需求，所以電鍍的膜厚測量也是電鍍技術(shù)能力和成本的一個重要指標。
專業(yè)提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶鍍層膜厚測量的難題

利用X射線穿透被測材料時,X射線的強度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型中進行選擇。測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。

檢測部位可見
通過設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機型那樣對燈泡進行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
檢測器：Si半導體檢測器（SDD）（無需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產(chǎn)品優(yōu)勢：
采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；
涂鍍層測厚儀精度的影響有哪些因素？
1．影響因素的有關(guān)說明
a基體金屬磁性質(zhì)磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質(zhì)基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進行測量是不可靠的。
e曲率試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
g磁場周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著物質(zhì)本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i測頭壓力測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。
j測頭的取向測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。
鍍層測厚儀可用于、連接器、電鍍、線路板、半導體等行業(yè)。根據(jù)鍍層測厚儀技術(shù)分類，安柏來經(jīng)營的測厚儀產(chǎn)品包含：XRF鍍層測厚儀、電解式鍍層測厚儀、渦流鍍層測厚儀、磁感應鍍層測厚儀等多種鍍層測厚儀產(chǎn)品。根據(jù)鍍層測厚儀的外形分類，安柏來經(jīng)營的測厚儀包含：手持式鍍層測厚儀、臺鍍層式測厚儀。安柏來通過提供全方位各領(lǐng)域的鍍層測厚儀產(chǎn)品線，讓您的鍍層測厚問題變得簡單。
除了鍍層測厚儀，安柏來擁有包括白光干涉膜厚儀、3D輪廓儀、直讀光譜儀、手持式探傷儀、掃描電子顯微鏡、光學顯微鏡、實驗室模擬洗車系統(tǒng)在內(nèi)的眾多產(chǎn)品，以滿足客戶工業(yè)分析及檢測的需要。
鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
測量原理與儀器一．磁吸力測量原理及測厚儀永久磁鐵（測頭）與導磁鋼材之間的吸力大小與處于這兩者之間的距離成一定比例關(guān)系，這個距離就是覆層的厚度。利用這一原理制成測厚儀，只要覆層與基材的導磁率之差足夠大，就可進行測量。鑒于大多數(shù)工業(yè)品采用結(jié)構(gòu)鋼和熱軋冷軋鋼板沖壓成型，所以磁性測厚儀應用廣。測厚儀基本結(jié)構(gòu)由磁鋼，接力簧，標尺及自停機構(gòu)組成。磁鋼與被測物吸合后，將測量簧在其后逐漸拉長，拉力逐漸增大。當拉力剛好大于吸力，磁鋼脫離的一瞬間記錄下拉力的大小即可獲得覆層厚度。新型的產(chǎn)品可以自動完成這一記錄過程。不同的量程與適用場合。這種儀器的特點是操作簡便、堅固耐用、不用電源，測量前無須校準，價格也較低，很適合車間做現(xiàn)場質(zhì)量控制。
二．磁感應測量原理采用磁感應原理時，利用從測頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀，原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時，儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產(chǎn)品采用指針式表頭，測量感應電動勢的大小，儀器將該信號放大后來指層厚度。近年來的電路設(shè)計引入穩(wěn)頻、鎖相、溫度補償?shù)鹊匦录夹g(shù)，利用磁阻來調(diào)制測量信號。還采用專利設(shè)計的集成電路，引入微機，使測量精度和重現(xiàn)性有了大幅度的提高（幾乎達一個數(shù)量級）。現(xiàn)代的磁感應測厚儀，分辨率達到0.1um，允許誤差達1，量程達10mm。測厚儀可應用來精確測量鋼鐵表面的油漆層，瓷、搪瓷防護層，塑料、橡膠覆層，包括鎳鉻在內(nèi)的各種有色金屬電鍍層，以及化工石油待業(yè)的各種防腐涂層。
三．電渦流測量原理高頻交流信號在測頭線圈中產(chǎn)生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由于這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭采用高頻材料做線圈鐵芯，例如或其它新材料。與磁感應原理比較，主要區(qū)別是測頭不同，信號的頻率不同，信號的大小、標度關(guān)系不同。與磁感應測厚儀一樣，也達到了分辨率0.1um，允許誤差1，量程10mm的高水平。采用電渦流原理的測厚儀，原則上對所有導電體上的非導電體覆層均可測量，如器表面、車輛、家電、鋁合窗及其它鋁制品表面的漆，及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導電性，通過校準同樣也可測量，但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。
五金鍍層測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的必要手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。
鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。
五金鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，測量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。
五金鍍層測厚儀測量值精度的影響因素
1．影響因素的有關(guān)說明
a基體金屬磁性質(zhì)
磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質(zhì)
基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度
每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表
d邊緣效應
本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進行測量是不可靠的。
e曲率
試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形
測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度
基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
g磁場
周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著

江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發(fā)和應用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測試解決方案。鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控。電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量。水質(zhì)在線監(jiān)測：有效監(jiān)測電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量，已達到排放標準。RoHS有害元素檢測：為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標準，嚴把質(zhì)量關(guān)。重金屬及槽液雜質(zhì)檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量電鍍層厚度分析儀產(chǎn)品用于鍍鋅，鍍鎳層，鍍銀層檢測分析，國內(nèi)生產(chǎn)電鍍層厚度分析儀產(chǎn)品的品牌是江蘇天瑞儀器公司，Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于電鍍層厚度分析儀產(chǎn)品儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及平臺。是功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
產(chǎn)品圖片：

性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求，φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊，鼠標可控制平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加，良好的射線屏蔽作用。測試口高度敏感性傳感器保護
技術(shù)指標
型：Thick 800A元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析檢出限可達2ppm，薄可測試0.005μm。分析含量一般為ppm到99.9 。鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）任意多個可選擇的分析和識別模型。相互的基體效應校正模型。多變量非線性回收程序多次測量重復性可達0.1長期工作穩(wěn)定性可達0.1度適應范圍為15℃至30℃。電源: 交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm重量：90kg
標準配置
開放式樣品腔。精密二維樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。Si-Pin探測器。檢測電子電路。高低壓電源。X光管。高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機
應用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.金屬鍍層的厚度測量 電鍍液和鍍層含量的測定。主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。
江蘇天瑞儀器股份有限公司是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè)，注冊資本15392萬。旗下?lián)碛斜本┌铞蝹I(yè)技術(shù)開發(fā)有限公司和深圳市天瑞儀器有限公司兩家全資子公司。總部位于風景秀麗的江蘇省昆山市陽澄湖畔。公司專業(yè)從事光譜、色譜、質(zhì)譜等分析測試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

江蘇天瑞儀器的發(fā)展得到了各級的大力支持與幫助，現(xiàn)任局、十二屆**會長，現(xiàn)任局、政協(xié)第十二屆全國會，時任局、副總理等各級多次來訪視察工作！

江蘇天瑞儀器股份有限公司被授予 “火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)”，“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”，“江蘇省軟件企業(yè)”，“江蘇省科技創(chuàng)新示范企業(yè)”，“江蘇省規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件企業(yè)”，“江蘇省光譜分析儀器工程技術(shù)研究中心”等榮譽稱。產(chǎn)品具有國際的技術(shù)水平，X熒光光譜儀系列產(chǎn)品被認定為“重點新產(chǎn)品”和“江蘇省高新技術(shù)產(chǎn)品”。產(chǎn)品品種齊全，為環(huán)境保護與安全、工業(yè)測試與分析及其它領(lǐng)域提供專業(yè)解決方案。

天瑞儀器有限公司生產(chǎn)的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業(yè)中， 針對上述五項需求的應用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質(zhì)檢測、水質(zhì)在線監(jiān)測可進行快速檢測，檢測環(huán)境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上先進的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優(yōu)于eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結(jié)合狀態(tài)無關(guān)。對在化學性質(zhì)上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡易：對人員技術(shù)要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。
3、天瑞一直致力于分析儀器事業(yè)，相信天瑞會為電鍍行業(yè)的客戶提供有競爭力的解決方案和服務。
天瑞儀器作為一個集儀器研發(fā)、系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品生產(chǎn)、服務提供為一身的綜合性儀器供應廠商，一直以來嚴格遵循“360°優(yōu)質(zhì)服務”的客戶服務理念，以提高顧客滿意度為根本目標，從服務力量、服務流程、服務內(nèi)容等各個方面為客戶提供全方位的優(yōu)質(zhì)服務。
我公司為客戶提供技術(shù)、方案設(shè)計、技術(shù)交流、產(chǎn)品制造、系統(tǒng)集成、現(xiàn)場勘察、工程實施、技術(shù)培訓、服務、故障處理、回訪、巡檢等全過程、全方位、全系列的服務。這些不僅讓客戶體驗到天瑞儀器高質(zhì)量的服務，更為客戶創(chuàng)造了更高的價值。
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X-ray熒光鍍層測厚儀介紹：
被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識，對每一種化學元素的原子來說，都有其特定的能級結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發(fā)出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
對于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹THick800A。-ray測厚儀采用上照式設(shè)計,符合電鍍產(chǎn)品的特點,滿足不規(guī)則樣品的測試.

X-ray測厚儀應用領(lǐng)域：

五金電鍍厚度檢測，

首飾電鍍貴金屬厚度檢測，

電子連接件表層厚度檢測，

電鍍液含量分析。

電力行業(yè)高壓開關(guān)柜用銅鍍銀件厚度檢測，

銅鍍錫件厚度檢測，材料金屬鍍層厚度檢測。

銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，

鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

產(chǎn)品計量：

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售后服務：

X-ray測厚儀專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的新型高端儀器，已經(jīng)成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結(jié)合狀態(tài)無關(guān)。對在化學性質(zhì)上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進的分析方法，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。



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